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申请/专利权人：成都厉行科技有限公司
摘要：本发明公开了多通道接收通道模块组装工艺，涉及射频技术领域。多通道接收通道模块组装工艺采用的电装与微装相结合的腔体结构设计。常规微组装需要单独隔离出一整面或一部分密封腔以满足微组装作业，裸芯片粘结在软基片上然后安装在单独隔离出来的密封腔后通过绝缘子与另一腔体中的PCBA印制板连接。本工艺中通过印制板的特殊处理，使得满足金丝键合工艺，从而不再需要隔离单独密封腔，直接将裸芯片粘结在印制板上，实现电装微装结合，减少了结构腔体的冗余面积及重量。
主权项：1.一种多通道接收通道模块组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：备齐物料，所述物料包括结构腔体、安装了电装元件的印制板PCBA、微装元件、LC滤波器、SMP连接器、射频绝缘子；微装元件包括若干裸芯片；步骤S2：对结构腔体进行超声波清洗，去除机加工污渍及杂物；步骤S3：将SMP连接器、LC滤波器、射频绝缘子按照装配图焊锡烧结至结构腔体；步骤S4：在结构腔体中装配印制板PCBA，用螺钉固定，焊接点进行连线焊接；步骤S5：进行首件验证，验证合格，执行步骤S6；步骤S6：将一个通道的第一类裸芯片和软基片按照装配图，使用导电胶粘接至印制板PCBA，进行导电胶烘烤；软基片是用于连接SMP连接器引针和印制板；步骤S7：进行一个通道的金丝键合作业，对第一类裸芯片的键合点和芯片电容或印制板线路焊盘点进行金丝键合，软基片微带线一侧的焊接点与SMP连接器引针焊接，软基片微带线另一侧与芯片电容的金丝键合；芯片电容为印制板PCBA上安装的电装元件；步骤S8：进行首件验证、程序下载、高低温试验，通过后执行步骤S9；步骤S9：将第二类裸芯片与载板共晶工艺处理，在一个通道将载板使用H20E导电胶粘接至印制板PCBA，进行导电胶烘烤；步骤S10:重复步骤6-9，直至完成所有通道的芯片架装和金丝键合作业；步骤S11:整机装配完毕，按照工艺流程进行调试、测试工序；所述第二类裸芯片包括三种类型的裸芯片：第一种是开关芯片，第二种是大功率芯片，第三种是最靠近螺钉的芯片，剩余的其他裸芯片为第一类裸芯片。
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权利要求：
百度查询： 成都厉行科技有限公司 多通道接收通道模块组装工艺
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