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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明涉及电路板生产制造领域，尤其涉及一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺；该表面处理工艺使用丝印钢网在完成镀金表面处理的镀金区上覆盖热固树脂油墨，烘烤固化形成稳固的固树脂油墨保护层，之后再进行化学沉镍金表面处理，热固树脂油墨保护层可以一起成型铣板，在铣板后再使用药水清洗热固树脂油墨保护层，露出镀金区。本工艺中丝印钢网的镂空区可根据镀金区形状设计成对应形状，适用范围广，丝网印刷做好钢网治具后的丝印油墨过程全自动进行，大大提高了生产效率；并且热固树脂油墨保护层是在成型后再去除的，可以保护镀金区，提高产品良率。
主权项：1.一种电路板镀金加沉镍金表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供PCB板100，PCB板100包括镀金区101和沉镍金区102，所述镀金区101已经完成镀金表面处理；对该PCB板100进行前处理；步骤S2：制作丝印钢网200，所述丝印钢网200上设置有镂空区201，所述镂空区201与所述镀金区101一一对应；步骤S3：将所述丝印钢网200盖在所述PCB板100上，所述镀金区101通过所述镂空区201露出，在所述丝印钢网200上印刷热固树脂油墨，所述热固树脂油墨通过所述镂空区201覆盖所述镀金区101；步骤S4：取下所述丝印钢网200，将所述镀金区101覆盖有热固树脂油墨的PCB板100进行烘烤，得到热固树脂油墨固化的PCB板100；步骤S5：将热固树脂油墨固化的PCB板100进行化学沉镍金表面处理，所述沉镍金区102完成化学沉镍金表面处理；步骤S6：将经过化学沉镍金表面处理的PCB板100，铣成小块的出货单元104；步骤S7：使用NaOH药水清洗所述出货单元104，以清除所述镀金区101上覆盖的热固树脂油墨。
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