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申请/专利权人：鑫祥微电子(南通)有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法。包括封装平台，所述封装平台的顶部设有支撑座；所述支撑座上设有安装环。本发明通过将封装基板固定在两组基板固定机构之间，然后控制芯片吸附机构对芯片进行吸附，然后控制涂锡头在基板上相应位置上涂抹焊锡膏，然后控制机构带动芯片吸附机构将相应的芯片放置在焊锡膏处，然后控制基板固定机构喷出热空气加热焊锡膏使芯片与基板连接，同时控制转动环带动芯片吸附机构和涂锡头转移到基板的下方进行另一面的芯片封装工作，避免了需要等待焊锡膏冷却固定后才能对基板的另一面进行封装工作，从而提高了封装装置封装效率。
主权项：1.一种芯片制造用立体封装装置，包括封装平台（1），其特征在于：所述封装平台（1）的顶部设有支撑座（2）；所述支撑座（2）上设有安装环（3）；所述安装环（3）的内壁上活动套接有转动环（4）；所述转动环（4）的内壁上传动连接有两组安装板（5）；两组所述安装板（5）的中轴线垂直；其中一组所述安装板（5）上设有控制机构；所述控制机构的输出上传动连接有芯片吸附机构（9）；一组所述安装板（5）上设有机械臂（10）；所述机械臂（10）的输出端上传动连接有涂锡头（11）；所述封装平台（1）的顶部两侧边缘处对称设有两组第二电动转盘（12）；两组所述第二电动转盘（12）的输出端上对称传动连接有两组支撑杆（13）；两组所述支撑杆（13）相对的一端对称传动连接有两组基板固定机构（14）；控制转动环带动封装结构围绕封装基板转动进行立体封装工作。
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权利要求：
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