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申请/专利权人：深圳市鲁光电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域，一种半导体芯片封装结构，其包括：芯片和基板，基板包括：芯片安装区，所述芯片设置于所述芯片安装区；非安装区；空腔，包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔设置于所述芯片安装区与所述非安装区之间，以隔断或部分隔断所述芯片安装区和所述非安装区，所述第二空腔设置于所述芯片安装区的底部与基板的底面之间；缓冲部，所述缓冲部填充于所述第一空腔和所述第二空腔内。第一空腔和第二空腔的双空腔设计有效减轻了芯片在芯片安装区域底部和侧面的机械应力传递，尤其是在振动和冲击作用下，减缓了连接器件脆弱部位的损伤风险，保证了元器件的机械稳定性。
主权项：1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，其包括芯片和基板，所述基板包括：芯片安装区，所述芯片设置于所述芯片安装区；非安装区；空腔，包括第一空腔和第二空腔，所述第一空腔设置于所述芯片安装区与所述非安装区之间，以隔断或部分隔断所述芯片安装区和所述非安装区，所述第二空腔设置于所述芯片安装区的底部；缓冲部，包括：第一缓冲部，所述第一空腔的最顶端填充有第一缓冲部，所述第一缓冲部用于吸收振动能量以及粘结所述芯片安装区和所述非安装区；第二缓冲部，设置于所述第一空腔内所述第一缓冲部的下方和所述第二空腔内。
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权利要求：
百度查询： 深圳市鲁光电子科技有限公司 半导体芯片封装结构及封装方法
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