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申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司
摘要：本发明涉及一种多层印刷电路板PrintedCircuitBoard，PCB100及其制造方法。所述多层PCB包括彼此堆叠的多个PCB层110、120、130的第一PCB层110。每个PCB层包括：至少一个导电层111a、111b；嵌入到所述第一PCB层中的模具主体150；嵌入到所述模具主体中的电气元件140；用于电气接触所述电气元件的金属接触层141a、141b，所述金属接触层延伸至所述电气元件的突出表面外，所述模具主体与所述电气元件和所述金属接触层形成第一元件模块封装180；至少一个导电镀通孔170，所述导电镀通孔贯穿所述多个PCB层和所述金属接触层的至少一部分，以提供用于与所述金属接触层进行电气连接171的电气连接端子。
主权项：1.一种多层印刷电路板100，其特征在于，所述多层印刷电路板包括：彼此堆叠的多个印刷电路板层110、120、130中的第一印刷电路板层110，每个印刷电路板层110、120、130包括至少一个导电层111a、111b；嵌入到所述第一印刷电路板层110中的模具主体150，所述模具主体150具有上主面151和与所述上主面151相对的下主面152；嵌入到所述模具主体150中的电气元件140；金属接触层141a、141b，用于电气接触所述电气元件140，所述金属接触层141a、141b延伸至所述电气元件140的突出表面外；所述模具主体150与所述电气元件140和所述金属接触层141a、141b形成第一元件模块封装180；至少一个导电镀通孔170，所述导电镀通孔贯穿所述多个印刷电路板层110、120、130和所述金属接触层141a、141b的至少一部分，所述至少一个导电镀通孔170用于提供与所述金属接触层141a、141b进行电气连接的电气连接端子171。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为数字能源技术有限公司 一种多层印刷电路板及其制造方法
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