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电子装置 

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申请/专利权人:罗伯特·博世有限公司

摘要:本发明涉及一种电子装置(1),其包括基板(2)、具有多个分别平行于压入轴线(4)延伸的引脚(30)的电子构件(3)、沿压入轴线(4)压装到引脚(30)上的印刷电路板(5)、构造在电子构件(3)与基板(2)之间的冷却区域(6)、以及密封装置(7),该密封装置布置在基板(2)与电子构件(3)之间并且构造用于密封冷却区域(6),其中,密封装置(7)具有密封件载体(71)和至少一个密封件(72),其中,密封件载体(71)具有多个平行于压入轴线(4)突出的压入圆顶(75),并且其中,借助密封件载体(71)的压入圆顶(75)来支撑电子构件(3),以用于在将印刷电路板(5)压装到引脚(30)上时吸收压装力(40)。

主权项:1.电子装置,其包括:基板2,具有多个分别平行于压入轴线4延伸的引脚30的电子构件3,沿所述压入轴线4压装到所述引脚30上的印刷电路板5,构造在所述电子构件3与所述基板2之间的冷却区域6,以及密封装置7,所述密封装置布置在所述基板2与所述电子构件3之间并且构造用于密封所述冷却区域6,其中,所述密封装置7具有密封件载体71和至少一个密封件72,其中,所述密封件载体71具有多个平行于所述压入轴线4突出的压入圆顶75,并且其中,借助所述密封件载体71的压入圆顶75来支撑所述电子构件3,以用于在将所述印刷电路板5压装到所述引脚30上时吸收压装力40。

全文数据:

权利要求:

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