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申请/专利权人：西安中科微精光子科技股份有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质；该方法可以包括：在对第i个微孔进行激光加工过程中，从开始激光加工时刻始按照设定的时长间隔测量加工反射光信号相应的电信号电压值；在所述反射光信号对应的电信号电压值达到稳定值后，当检测到所述反射光信号对应的电信号电压下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值时，确定本次被激光加工的微孔已穿透并停止本次微孔激光加工；根据所述反射光信号对应的电信号电压下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值的时刻、本次微孔激光加工对应的电压值阈值以及所述稳定值，更新第i+1个微孔进行激光加工对应的电压值阈值。
主权项：1.一种在激光加工过程中监测微孔穿透的方法，其特征在于，所述方法包括：在对第i个微孔进行激光加工过程中，从开始激光加工时刻始按照设定的时长间隔测量加工反射光信号相应的电信号电压值；在所述反射光信号对应的电信号电压值达到稳定值后，当检测到所述反射光信号对应的电信号电压下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值时，确定本次被激光加工的微孔已穿透并停止本次微孔激光加工；获取第i次微孔激光加工的反射光信号对应的电信号电压由所述稳定值下降至本次微孔激光加工对应的电压值阈值V2i的时刻T2i；根据所述T2i以及设定百分比n，通过下式计算获得待验证时刻T3i，并获取所述待验证时刻T3i的加工反射光信号对应的电信号电压值V3i：T3i＝1-n×T2i；根据所述待验证时刻T3i的加工反射光信号对应的电信号电压值V3i与所述稳定值之间的比较结果，更新第i+1个微孔进行激光加工对应的电压值阈值V2i+1。
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权利要求：
百度查询： 西安中科微精光子科技股份有限公司 在激光加工过程中监测微孔穿透的方法、装置及介质
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