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申请/专利权人：琳得科株式会社
摘要：本发明提供高频介电加热粘接片1A，其具有粘接层10，粘接层10含有具有反应性部位Y的热塑性树脂A、通过施加高频电场而发热的介电填料B、以及硅烷偶联剂C。
主权项：1.一种高频介电加热粘接片，其具有粘接层，所述粘接层含有：具有反应性部位Y的热塑性树脂A、通过施加高频电场而发热的介电材料、以及硅烷偶联剂C，所述反应性部位Y包含选自羧基、羟基、氨基、异氰酸酯基及酸酐结构中的至少任一种，所述硅烷偶联剂C包含：官能团X、和烷氧基甲硅烷基Z，所述官能团X为选自环氧基、氨基、异氰酸酯基及巯基中的至少任一种基团，连结所述官能团X和所述烷氧基甲硅烷基Z的硅原子的主链的原子数为8以上，所述热塑性树脂A为选自聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙酸乙烯酯类树脂、苯氧基类树脂及聚酯类树脂中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 琳得科株式会社 高频介电加热粘接片、接合方法及接合体
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