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申请/专利权人:苏州浪潮智能科技有限公司
摘要:本发明涉及一种优化散热片背板区域单端走线阻抗装置及方法,所述的装置包括:确定信号走线模块,该模块对信号走线链路进行确定,并在确定信号走线链路后计算该路径阻抗目标值;确定仿真阻抗模块,该模块对原始设计叠层进行仿真,确定走线链路的仿真阻抗;阻抗测试模块,该模块对阻抗测试样板进行测试,获得测试样板的阻抗值;阻抗调整模块,根据阻抗测试结果对阻抗进行调整。
主权项:1.一种优化散热片背板区域单端走线阻抗装置,其特征在于,包括:确定信号走线模块,该模块对信号走线链路进行确定,并在确定信号走线链路后计算该链路阻抗目标值;确定仿真阻抗模块,该模块对原始设计叠层进行仿真,确定走线链路的仿真阻抗;阻抗测试模块,该模块对阻抗测试样板进行测试,获得测试样板的阻抗值;阻抗调整模块,根据阻抗测试结果对阻抗进行调整;所述的确定信号走线模块中:信号从CPU发出,经BGA区走线到达过孔,换层至PCB底层走线,最终到达接收端;CPU上方为散热片,对应PCB下方为散热片背板,散热片背板延伸到PCB板下侧的部分为阻抗受影响区域;该链路单端走线阻抗目标值为40±4Ohm;所述的阻抗测试模块中:测试样板不包含散热片及其背板,均值阻抗为40.03ohm,与仿真目标阻抗值一致;为验证散热片背板对阻抗影响,测试时将散热片背板紧贴在待测PCB上,均值阻抗为37.3ohm,比无散热片时阻抗降低2.73ohm;为降低散热片背板对PCB走线的影响,使此区域走线阻抗在散热片影响下仍能满足设计要求,提升整链路阻抗连续性,在设计时对此区域进行阻抗调整;所述阻抗调整模块中,散热片背板使PCB目标阻抗降低2.73ohm,设计时预先提升此区域阻抗,即仿真目标值为42.73ohm,待加上散热片背板以后,阻抗会趋近40ohm;调整该区域的线宽为5.75mil,仿真阻抗为42.69ohm。
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