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申请/专利权人：福建福清核电有限公司
摘要：本发明属于机械检修技术领域，具体涉及一种机械密封密封环端面锥度控制加工方法。包括如下步骤：步骤1：研磨盘凹凸量与密封面锥度的对应关系；步骤2：研磨盘凹凸面加工调整方法。本发明的有益效果在于：提出了研磨盘凹凸修整量与密封面锥度之间的计算公式，通过密封面内外径、密封面锥度、研磨盘直径等数据，可直接计算出研磨盘中心的凹陷或凸起量，减少了对研磨修复经验的依赖，提高了密封面锥度控制的准确性；改进了研磨盘采用螺栓压紧或顶起的修整方式，避免了传统方法修整时间漫长、研磨盘面损耗严重的问题，极大地提升了研磨盘修整加工效率。
主权项：1.一种机械密封密封环端面锥度控制加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：研磨盘凹凸量与密封面锥度的对应关系；所述的步骤1包括研磨盘表面为一球面，其球面半径为R，密封环端面设计为正锥度，密封面内径、密封面外径、研磨盘外径分别为d1、d2、d3，对应各圆面与球面顶点的高度差分别为h1、h2、h3，C为密封面锥度；根据直角三角形可得R2＝d124+R-h12，展开可得2h1R＝d124+h12≈d124，即h1＝d128R；同理可计算的h2＝d228R、h3＝d328R；密封面平面度△h＝h2-h1，研磨盘凹陷量△H＝h3，可得出：△H＝△hd32d22-d12…………………………………………………1带入密封面锥度与平面度的锥度关系C＝2△hd1-d2，可得出：△H＝C×d32×d1-d22d22-2d12…………………………………2步骤2：研磨盘凹凸面加工调整方法；所述的步骤2包括步骤21：在研磨盘基座底部中间部分加工1-2mm的凹槽，在其中心增加调整螺纹孔，使研磨盘中间部分具备上下调整的空间余量；步骤22：当密封环端面要求为正锥度时，根据公式2计算出研磨盘的需求凹陷量，使用压紧螺栓将研磨盘中心轻轻压紧，测量研磨盘中心位置凹陷量，达到需求值时将螺栓固定；步骤23：当密封环端面要求为负锥度时，根据公式2计算出研磨盘的需求凹陷量，使用压紧螺栓将研磨盘中心轻轻顶起，测量研磨盘中心位置凸起量，达到需求值时将螺栓固定；步骤24：使用修正环对研磨盘进行修整过渡。
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