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申请/专利权人：南通金泰科技有限公司
摘要：本发明公开了一种三层叠片上料机，具有载板送料机构、料片吸放机构、压板放置机构，另有真空吸附台。所述的三层叠片由下而上依次为载板、料片、压板。载片板（硬质铝合金制造），表面具有众多的圆形孔。在载板上具有3个定位柱，料片和压板上相应的位置具有定位孔；圆台形孔洞或者圆柱形孔洞在上表面的孔径都相同，从左向右下表面的孔洞直径依次减小。本发明载板的孔洞尺寸变化，真空吸附料片的力量，从左向右依次由大变小，使得不会出现料片皱褶或料片与载板之间留存有气泡的不良现象。
主权项：1.一种三层叠片上料机，具有载板送料机构、料片吸放机构、压板放置机构，另有真空吸附台，真空吸附台面下方密闭连接有真空腔，真空腔上连接有抽真空装置；载板送料机构能够将料盒中的载板（1）依次从XA轴输送轨道上输送到真空吸附台面的上方；料片吸放机构具有Y轴移动轨道及在该轨道上移动的真空吸头，能够将料片（7）从XB输送轨道上吸取提升后平放到载板（1）的上方；压板放置机构挂接在Y轴移动轨道上真空吸头的旁边，能够在从压板容器中依次放置压板（9）到料片的上方；形成由下而上依次为载板（1）、料片（7）、压板（9）的三层叠片；其特征在于：所述的XA轴输送轨道与XB轴输送轨道平行；Y轴移动轨道与它们都垂直，并位于XA轴输送轨道与XB轴输送轨道的上方；料片（7）为多片芯片集成其上的塑料基片；压板（9）上具有多只矩形的芯片孔洞（10），每个芯片孔洞（10）对应于料片（7）上的每个集成电路，便于后道工序贴放和键合尺寸略小于芯片孔洞的芯片到料片（7）的集成电路上；载板（1）上具有众多贯通上、下表面的圆台形孔洞，孔径小于每只芯片的面积；在载板（1）长度方向上，圆台形孔洞在上表面的孔径都相同，下表面的孔洞直径从左向右依次减小。
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权利要求：
百度查询： 南通金泰科技有限公司 三层叠片上料机
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