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一种提升局部位置强度的硅片承载盘 

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申请/专利权人:南通玖方新材料股份有限公司

摘要:本实用新型公开了一种提升局部位置强度的硅片承载盘,包括承载框(1)和承载盘(2),承载盘(2)定位安装在承载框(1)上,承载盘(2)上设有一个或多个存放槽(3),在上料时通过机械手将待加工的硅片放置在存放槽(3)中,加工时通过承载框(1)的移动带动硅片在各个加工工位之间转移,承载框(1)设置有横向支撑杆一(7)和横向支撑杆二(11),横向支撑杆一(7)和横向支撑杆二(11)之间连接有加粗支撑杆(9),本实用新型使得承载框的局部位置强度得到保障,从而确保承载框的正常使用。

主权项:1.一种提升局部位置强度的硅片承载盘,其特征在于:包括承载框(1)和承载盘(2),所述承载盘(2)定位安装在承载框(1)上,所述承载盘(2)上设有一个或多个存放槽(3),在上料时通过机械手将待加工的硅片放置在所述存放槽(3)中,加工时通过承载框(1)的移动带动硅片在各个加工工位之间转移,所述承载框(1)设置有横向支撑杆一(7)和横向支撑杆二(11),所述横向支撑杆一(7)和横向支撑杆二(11)之间连接有加粗支撑杆(9);所述横向支撑杆一(7)与加粗支撑杆(9)之间设置有左角码(8),所述横向支撑杆二(11)与加粗支撑杆(9)之间设置有右角码(10);所述承载盘(2)包括承载盘一(4)和承载盘二(6),所述承载盘一(4)和承载盘二(6)通过T型销(5)相互连接。

全文数据:

权利要求:

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