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申请/专利权人：上海芯昂电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件生产用晶体管切割装置，包括切割台，所述切割台的外壁上方一侧固定安装有固定架，所述固定架的内壁上方一侧设有可左右活动的推进机构，所述推进机构的外壁一侧连接有固定块，所述固定块的内壁两侧均粘接安装有挤压垫，所述固定块的外壁一侧前后均固定安装有连接管。该电子元器件生产用晶体管切割装置，通过设置固定机构，配合设置推进机构，同时连接管在连接轴的表面进行活动，这样能够对于电子元器件的左右位置进行调节，从而能够对于电子元器件晶体管的左右位置进行调节，使其对于电子元器件晶体管的不同位置进行切割。
主权项：1.一种电子元器件生产用晶体管切割装置，其特征在于，包括切割台1，所述切割台1的外壁上方一侧固定安装有固定架2，所述固定架2的内壁上方一侧设有可左右活动的推进机构3，所述推进机构3的外壁一侧连接有固定块4，所述固定块4的内壁两侧均粘接安装有挤压垫5，所述固定块4的外壁一侧前后均固定安装有连接管6，所述固定架2的内壁上方一侧前后均连接安装有连接轴7，所述固定块4的外壁上方设有可左右活动的切割位置调节机构8，所述切割位置调节机构8的外壁下方设有可旋转活动的切割机构9，所述固定块4的内壁两侧均螺纹连接有固定机构10。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海芯昂电子科技有限公司 一种电子元器件生产用晶体管切割装置
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