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申请/专利权人：苏州集泰信息科技有限公司
摘要：本发明提供了一种元器件的批量测试方法及装置，其用以检测多个异侧电极晶圆，其包括：S1、暴露待检测晶圆的异侧电极；S2、将待检测晶圆的第一电极连接于信号处理组件接收端；S3、将探针一端与部分晶圆的第二电极电连接，另一端连接信号处理组件发射端；S4、移动多个探针，并重复步骤S3，直至探针与全部晶圆接触后，完成晶圆批量检测。本发明通过闭合检测电路同时对多个异侧电极晶圆进行批量检测，在此过程中，多个探针分别独立检测多个晶圆，由此在确保检测精确程度的同时也能够大幅度提高检测效率，此外，相比于现阶段常规检测技术来说，本申请还兼具操作过程简单、便于调节控制、装置成本低、可提高元件安全性、检测范围广泛等优势。
主权项：1.一种元器件的批量测试方法，其特征在于：用以检测多个异侧电极晶圆，其中，多个所述晶圆呈阵列排布，其包括如下步骤：步骤S1、暴露多个待检测晶圆的异侧电极；步骤S2、将全部待检测晶圆的第一电极连接于信号处理组件的接收端；步骤S3、将阵列排布的多个探针的一端分别与部分晶圆的第二电极电连接，另一端分别连接所述信号处理组件的发射端，以形成闭合检测电路；步骤S4、移动多个所述探针，并重复步骤S3，直至所述探针与全部所述晶圆接触后，完成所述晶圆批量检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州集泰信息科技有限公司 一种元器件的批量测试方法及装置
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