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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要：本实用新型公开了一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳、弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电路、上层微波多芯片电路、金属盖板；所述弯针绝缘子、弯针多芯排针、大功率功放多芯片电路、下层微波多芯片电路、金属盖板都安装在金属管壳上，上层微波多芯片电路通过金属球堆叠在下层微波多芯片电路上，本实用新型模块高度集成了大功率射频收发功能，并将模块以板级表贴器件的形式应用，体积小、散热好、功能全。
主权项：1.一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块，包括金属管壳1，其特征在于，所述金属管壳1的腔内底部安装大功率功放多芯片电路4、下层微波多芯片电路5，金属管壳1相对的两侧壁上安装弯针绝缘子2，安装弯针绝缘子2的两侧壁之间的另一侧壁上安装弯针多芯排针3；所述弯针绝缘子2、弯针多芯排针3的弯折端面向金属管壳1外部，弯折端底部与金属管壳1底部齐平，其平直端面向金属管壳1内部并焊接在下层微波多芯片电路5的下基板11上；所述大功率功放多芯片电路4通过金丝键合到下层微波多芯片电路5的下基板11上实现连接；所述下层微波多芯片电路5与上层微波多芯片电路6通过下基板11、上基板16间的金属球以堆叠的形式实现连接；所述金属盖板7安装在金属管壳1顶部，实现腔体的密封。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种基于SIP技术的L波段大功率小型化收发模块
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