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一种具有高方阻值均匀性的电阻铜箔的制备方法及其产品 

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申请/专利权人:浙江花园新能源股份有限公司

摘要:本发明公开了一种具有高方阻值均匀性的电阻铜箔的制备方法,包括:1对生箔表面进行酸洗处理;2将步骤1处理后的生箔进行粗固化处理;粗固化处理工艺包括粗化1‑固化1‑粗化2‑固化2;3在步骤2处理后的生箔表面电镀电阻层,得到具有高方阻值均匀性的电阻铜箔;控制电镀电阻层槽入口阳极板处电流密度和出口阳极板处电流密度独立地选自12.34~13.83Adm2,生产车速为2~5mmin。本发明公开的制备方法,仅通过对制备工艺中工艺参数的精确调控即可使制备的电阻铜箔方阻值更加均匀,操作简单、成本低。

主权项:1.一种具有高方阻值均匀性的电阻铜箔的制备方法,其特征在于,包括:1对生箔表面进行酸洗处理;2将步骤1处理后的生箔进行粗固化处理;所述粗固化处理工艺包括粗化1-固化1-粗化2-固化2;所述粗化1,粗化槽的入口阳极板处电流密度为31.85~36.79Adm2,出口阳极板处电流密度为13.95~14.94Adm2;所述粗化2,粗化槽的入口阳极板处电流密度为17.9~21.85Adm2,出口阳极板处电流密度为14.94~15.92Adm2;所述固化1,固化槽的入口阳极板处电流密度和出口阳极板处电流密度独立地选自20.86~22.84Adm2;所述固化2,固化槽的入口阳极板处电流密度和出口阳极板处电流密度独立地选自13.62~14.90Adm2;3在步骤2处理后的铜瘤表面电镀电阻层,得到具有高方阻值均匀性的电阻铜箔;控制电镀电阻层槽入口阳极板处电流密度和出口阳极板处电流密度独立地选自12.34~13.83Adm2,生产车速为2~5mmin。

全文数据:

权利要求:

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