Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

电沉积-磁控溅射制备加速器中子源锂靶过渡层的方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:华硼中子科技(杭州)有限公司

摘要:本发明涉及中子源靶领域,公开了一种电沉积‑磁控溅射制备加速器中子源锂靶过渡层的方法,包括:1)将铜基体作为阴极,铜片作为阳极,置于含铜离子的电解液中,进行电化学沉积,于铜基体表面形成具有粗糙表面的铜沉积层;2)通过磁控溅射于铜沉积层表面构建过渡层。本发明首先通过电化学沉积法对铜基体进行表面处理,调整沉积参数可实现单质铜在基体表面粗糙度的调控,该方法可适用于各种形状的铜基体;在此基础之上本发明再通过磁控溅射技术,在粗糙基体表面实现过渡层的沉积,所得过渡层与基体之间内应力小,结合力高。

主权项:1.一种电沉积-磁控溅射制备加速器中子源锂靶过渡层的方法,其特征在于:包括:1)将铜基体作为阴极,铜片作为阳极,置于含铜离子的电解液中,进行电化学沉积,于铜基体表面形成具有粗糙表面的铜沉积层;所述电解液包括0.05-0.1molLCuSO4·5H2O,0.05-0.1molLNaCl、0.01-0.1molLH3BO3、0.01-0.1molLC12H25SO4Na和水;2)通过磁控溅射于铜沉积层表面构建过渡层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华硼中子科技(杭州)有限公司 电沉积-磁控溅射制备加速器中子源锂靶过渡层的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。