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申请/专利权人:昆山尚为新材料有限公司
摘要:本发明涉及一种平刀模切对贴方法、对贴装置及模切产品,其中方法包括以下步骤:S1、将第一黑白胶贴附于离型膜的上部,第二黑白胶贴附于离型膜的下部;离型膜贴附于保护底托膜,盖膜贴附于第一黑白胶和第二黑白胶,得到第一主料带;S2、对第一主料带进行第一次模切,得到第一料带和第二料带,且第一料带和第二料带之间切出对贴线;将扩散膜覆盖于第一料带,沿对贴线贴合第一料带和第二料带,得到第二主料带;S3、对第二主料带进行第二次模切,得到模切产品。本发明实现平刀领域多层次产品之间模切无刀印的效果。
主权项:1.一种平刀模切对贴方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将第一黑白胶11贴附于离型膜17的上部,第二黑白胶13贴附于所述离型膜17的下部;所述离型膜17贴附于保护底托膜18,盖膜16贴附于所述第一黑白胶11和所述第二黑白胶13,得到第一主料带;S2、对所述第一主料带进行第一次模切,得到第一料带和第二料带,且所述第一料带和所述第二料带之间切出对贴线;将扩散膜12覆盖于所述第一料带,沿所述对贴线贴合所述第一料带和所述第二料带,得到第二主料带;S3、对所述第二主料带进行第二次模切,得到模切产品。
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