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一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料及其制备方法 

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申请/专利权人:宁波连森电子材料有限公司

摘要:本发明属于微电子封装技术领域,涉及一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料及其制备方法。本发明通过调整天然高分子与脲醛树脂的比例,实现微胶囊的可控降解,将这种微胶囊整合入ACF各向异性导电膜中,便能创造出具备自修复功能的ACF材料。在受到外力或随时间推移,微胶囊破裂或自然分解,释放的环氧树脂及其固化剂缓慢反应,有效修复ACF中的微小裂痕。

主权项:1.一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料,其特征在于,所述ACF材料包括如下质量份数的原料:15-35份环氧树脂、15-35份端羟基聚丁二烯、10-25份二氧化硅、1-10份聚醚胺、1-5份自修复微胶囊、3-10份导电粒子。

全文数据:

权利要求:

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