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申请/专利权人：南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司
摘要：一种PCB特殊金属化梯形盲槽的制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供一板件，所述板件上设置有若干间隔设置的铜层；步骤二、开槽，在顶部铜层向下开一凹槽，步骤三、沉铜，在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层；步骤四、压干膜，在沉铜层外侧压膜层；步骤五、曝光；步骤六，显影；将曝光区以外的膜层去除掉，于曝光区形成一凸块。步骤七、在顶部铜层外表面及间隙区电镀铜，形成电镀层；步骤八、退膜；于电镀层中部形成盲槽；步骤九、微蚀。本发明通过开槽后、压膜曝光显影的方式，在凹槽中部形成膜凸块，控制干膜边缘与槽体边缘之间的间距，利用填孔的原理，将铜厚镀厚，要远优于传统方法。
主权项：1.一种PCB特殊金属化梯形盲槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、提供一板件，所述板件上设置有若干间隔设置的铜层；步骤二、开槽，在顶部铜层向下开一凹槽，所述凹槽呈梯形设置，并呈外侧大内侧小的结构设置，该凹槽的底端延伸至第二铜层的顶面上；步骤三、沉铜，在顶部铜层外表面及凹槽侧壁、底面形成一沉铜层；步骤四、压干膜，在沉铜层外侧压膜层，该膜层覆盖于凹槽及顶部铜层；步骤五、曝光，所述膜层上设置有曝光区，该曝光区设置于凹槽的正中部位置；步骤六，显影；将曝光区以外的膜层去除掉，于曝光区形成一凸块，该凸块与凹槽的侧壁存在间隙区,该间隙区的间隙距离范围为60-125μm；步骤七、电镀；在顶部铜层外表面及间隙区电镀铜，形成电镀层，所述电镀层设于沉铜层的外侧；步骤八、退膜；将中间的膜层凸块清除掉，使电镀层露出，并于电镀层中部形成盲槽；步骤九、微蚀，对电镀层的外表面进行微蚀，并将盲槽31底部的电镀层蚀刻掉，露出顶部铜层。
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