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申请/专利权人：北京理工大学重庆微电子研究院
摘要：本发明公开了一种CMOS‑MEMS集成电热微镜及制备方法，属于微机电系统领域。在硅晶圆上设置读出控制电路，其介质层上设置光学吸收层或电容位置检测电路下电极，功能层上设置导电支撑结构与顶层金属通过金属钨塞连接，在导电支撑结构上设置电热微镜。电热微镜有同层和双层两种结构。而电热微镜的镜面结构间设置连续的缝隙或不连续的孔。该集成电热微镜通过在硅晶圆上制备读出控制电路，其上依次沉积功能层、牺牲层、导电支撑结构和光学微镜，最后去除牺牲层得到。本发明通过结构设计和调控驱动结构的应力，可实现电热微镜释放后的初始位置控制；所设计的多种功能可以集成到同一层拓展功能层的层结构中，该拓展功能层可以提高电热微镜的功能集成度。
主权项：1.一种CMOS-MEMS集成电热微镜，其特征在于，包括硅晶圆1，所述硅晶圆1上表面设置有至少一组读出控制电路2；所述读出控制电路2的介质层2d的上表面平坦化设计，所述介质层2d的上表面设置有拓展功能层4；所述拓展功能层4上方设置有第一导电支撑结构5，所述第一导电支撑结构5与所述读出控制电路2的顶层金属2c电学连通，所述第一导电支撑结构5的上方支撑有电热微镜，所述电热微镜包括电热驱动结构6和镜面结构7，所述电热驱动结构6与所述镜面结构7连接，所述电热驱动结构6的应力可调，所述第一导电支撑结构5与所述电热驱动结构6连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学重庆微电子研究院 一种CMOS-MEMS集成电热微镜及制备方法
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