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一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺 

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申请/专利权人:惠州光弘科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺,其属于印刷线路板预埋磁芯的技术领域,其将传统的层压贴装器件的方式转换为利用SMT贴装设备进行贴附的方式,并通过PCBA及器件上的对点胶的涂覆量、点胶的形状进行控制,进而控制其粘合后的器件高度;最后,通过逻辑算法给出一种位置偏移量的测量管控的方式;由此,有效地提高了平面变压器磁芯贴装的良品率和生产效率。所以,本发明一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺解决了如何改善平面变压器磁芯集成于PCBA的组装效率的技术问题。

主权项:1.一种平面变压器磁芯SMT贴装工艺,其特征在于,其包括如下步骤:S1:对磁芯器件的来料尺寸按预设的标准进行管控,再使用预设的PCBA工装对待加工的PCBA进行限位夹持;S2:使用点胶设备对被夹持的PCBA的预设位置进行点胶,并对该处的点胶尺寸、胶条数量、点胶轨迹以及点胶位置进行管控;然后,使用SMT贴装设备吸取对应的磁芯器件使其贴装于PCBA上的点胶位置上,并对贴装的磁芯器件的高度进行测量管控;S3:利用PCBA工装对完成固化的一面贴装磁芯器件的PCBA翻转180度,再对PCBA的另一面上已贴装的磁芯器件的预设位置进行点胶,并对该处的点胶尺寸、胶条数量、点胶轨迹以及点胶位置进行管控;然后,再使用SMT贴装设备吸取对应的磁芯对贴器件使其贴装于前述完成点胶的位置上,并对贴装的磁芯对接器件的高度进行测量管控;S4:对PCBA上完成两面贴装磁芯器件的位置偏差值进行测量管控;S5:对位置偏差符合设计需求的产品进行性能测试管控。

全文数据:

权利要求:

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