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申请/专利权人：深圳智现未来工业软件有限公司
摘要：本说明书提供了一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品，获取晶圆上多个离散位置点的膜厚测量值，并基于此确定了多个位置点的曲率，并进行插值得到其余位置点的膜厚值，插值过程中通过曲率约束膜厚值的取值。述方式估计的膜厚值由于引入了曲率的约束，使得最后估计的晶圆曲率整体更加平滑，和真实值更加接近，提高了估计的准确率。通过上述方法可以获取到晶圆表面各个位置的膜厚值，从而能判断是否存在膜厚不达标的问题，提升制造过程中的半导体产品质量，减少生产中的浪费。
主权项：1.一种膜厚值获取方法，其特征在于，所述方法包括：获取晶圆上离散的多个位置点的膜厚测量值；根据所述多个位置点的膜厚测量值，确定所述多个位置点的曲率值；利用所述多个位置点的曲率值和膜厚测量值进行插值，得到所述晶圆上除所述多个位置点之外的其余位置点的膜厚值；所述多个位置点的曲率值用于约束插值得到的所述其余位置点的膜厚值的变化趋势。
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权利要求：
百度查询： 深圳智现未来工业软件有限公司 一种膜厚值获取方法、装置、介质、设备和程序产品
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