龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要：本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法，包括：1制造具有图形的挠性内层板；2制造具有内层图形的微波内层板；3通过粘接材料制造微波刚挠结合板；4在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP等器件装配；5将刚性部分安装在金属结构件上，通过挠性内层板弯折形成立体组装。该方法有效解决了传统AOP平面组装需多板间进行线缆互联、供电等系统需要的高集成度器件占用AOP组装空间、传统多板AOP组装集成重量大空间大和微波刚挠结合板制作困难等问题。
主权项：1.一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，通过半加成工艺，制造具有图形的挠性内层板；S2，通过半加成工艺，制造具有内层图形的微波内层板；S3，通过粘接材料制造微波刚挠结合板，微波刚挠结合板包括第一刚性外层、第一挠性内层、刚性内层、第二挠性内层、第二刚性外层，所述第一刚性外层、刚性内层和第二刚性外层均为微波内层板，所述第一挠性内层和第二挠性内层为挠性内层板；S4，在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP器件装配；S5，将刚性部分安装在金属结构件上，通过挠性内层板弯折形成立体组装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号