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申请/专利权人：博敏电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种解决刚挠结合板贴器件后分板困难的方法，涉及PCB制备工艺，针对现有技术中贴器件后出现放置不平及器件伤害等问题提出本方案。对连接区进行控深电铣，将顶层刚性基材和底层刚性基材的材料锣去，裸露出挠性基材；在刚性区中贴装顶层器件于顶层刚性基材上侧，贴装底层器件于底层刚性基材下侧；控深电铣基板，在底层器件对应位置锣出凹台用于容纳底层器件；将底层器件放置于对应的凹台内，使刚性区被基板承托；利用镭射处理将连接区中的挠性基材烧蚀掉，使刚性区与靠近的废料区完全分离，得到单片PCS；将单片PCS从基板中剥离，完成分板操作。优点在于，贴器件后不再对所在板块进行锣板处理，一次性解决了现有技术中的三大问题。
主权项：1.一种解决刚挠结合板贴器件后分板困难的方法，其特征在于，在顶层刚性基材10、挠性基材11和底层刚性基材12依次层叠并压合后进行以下步骤：S1.对连接区B进行控深电铣，将顶层刚性基材10和底层刚性基材12的材料锣去，裸露出挠性基材11；S2.在刚性区C中贴装顶层器件21于顶层刚性基材10上侧，贴装底层器件22于底层刚性基材12下侧；S3.控深电铣基板30，在底层器件22对应位置锣出凹台31用于容纳底层器件22；S4.将底层器件22放置于对应的凹台31内，使刚性区C被基板30承托；S5.利用镭射处理将连接区B中的挠性基材11烧蚀掉，使刚性区C与靠近的废料区A完全分离，得到单片PCS；S6.将单片PCS从基板30中剥离，完成分板操作。
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