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申请/专利权人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要:本发明提供一种测试过程中动态清针的方法,提供待测试产品管脚上的保护器件进行接触测试的基准压降数值;在每一次接触测试中,均利用探针卡上的探针对测试产品管脚上的保护器件进行接触测试,以获取其上保护器件的测试压降数值;判断基准压降数值与测试压降数值的差值绝对值是否大于等于预设值:若是,则判断探针接触不佳,需要进行清针处理;若否,则判断探针接触良好,不需要进行清针处理。本发明利用动态判断使磨针频度更合理,能够最大限度的减少无效磨针次数,尽早发现因针卡沾污可能引入的测试问题。
主权项:1.一种测试过程中动态清针的方法,其特征在于,至少包括:步骤一、提供待测试产品管脚上的保护器件进行接触测试的基准压降数值;步骤二、在每一次接触测试中,均利用探针卡上的探针对测试产品管脚上的保护器件进行接触测试,以获取其上保护器件的测试压降数值;步骤三、判断所述基准压降数值与所述测试压降数值的差值绝对值是否大于等于预设值:若是,则判断所述探针接触不佳,需要进行清针处理;若否,则判断所述探针接触良好,不需要进行清针处理。
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权利要求:
百度查询: 上海华虹宏力半导体制造有限公司 测试过程中动态清针的方法
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