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申请/专利权人:昆山兴凯半导体材料有限公司
摘要:本发明涉及环氧塑封料技术领域,具体涉及一种环氧塑封料中填料的预处理方法。环氧塑封料中填料的预处理方法包括以下步骤:1分散剂预处理,2填料处理,3后处理。本发明通过主分散剂和助分散剂共同处理填料表面,不会改变无机填料粒子亲水性表面,并且其与树脂基体的相容性更好,产生强界面结合,能够有效限制热膨胀,使得包含其的环氧塑封料具有更低的热膨胀系数和内应力,极大的提升了终端产品的可靠性。
主权项:1.一种环氧塑封料中填料的预处理方法,其特征在于,包括以下步骤:1分散剂预处理:将分散剂加入溶剂中,搅拌均匀使其充分溶解后,得到分散剂溶液;2填料处理:在常温下,将填料投入到搅拌机中,然后在搅拌状态下,通过喷液装置将分散剂溶液匀速喷入;3后处理:待喷液结束后,升高搅拌机釜内温度,去除附着的水分和可挥发溶剂,得到预处理后填料;所述步骤1中分散剂为主分散剂和助分散剂;所述主分散剂和助分散剂的重量比为10:0.5;所述主分散剂的结构式如下: 其中n的取值范围为20-50;所述助分散剂为超支化聚醚,具体合成步骤如下:将三羟甲基丙烷和甲醇钾甲醇溶液混合,于75℃反应30min,再加入二氧六环,升温到90℃,滴加环氧氯丙烷,于12h内滴加完毕,滴加完毕后继续反应5h,反应结束后,用丙酮进行沉淀,离心,真空干燥,得到超支化聚醚。
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权利要求:
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