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申请/专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;珠海华正新材料有限公司;杭州华正新材料有限公司
摘要：本发明涉及一种复合填料及其制备方法和应用。所述复合填料包括导热填料以及接枝于所述导热填料表面的树枝状大分子，其中，所述树枝状大分子的支化代数为2代～7代，所述导热填料的包覆率为3％～15％，且所述复合填料在溶剂中的沉积速率3mmh。本发明提供的复合填料具有较好的防沉降性，有效提高在胶液中的分散效果，从而制得的电路基板具有优异的导热性、耐电压性和批次稳定性。
主权项：1.一种复合填料，其特征在于，所述复合填料包括导热填料以及接枝于所述导热填料表面的树枝状大分子，其中，所述树枝状大分子的支化代数为2代～7代，所述导热填料的包覆率为3％～15％，且所述复合填料在溶剂中的沉积速率3mmh。
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