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申请/专利权人：深圳铭创智能装备有限公司

摘要：本发明公开了一种LED面板返修方法及LED面板返修设备，LED面板返修方法包括：点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂。本发明的LED面板返修方法，先通过步骤S1寻找定位LED面板异常点LED，再通过步骤S2对每个LED面板异常点LED分别进行厚度检测，在步骤S3中根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度差异设定对应激光功率，通过激光气化的方式去除掉封装的环氧树脂，便于后续返修且环氧树脂去除干净。

主权项：1.一种LED面板返修方法，其特征在于，包括：点亮LED面板，获取LED面板异常点LED坐标；根据异常点LED坐标分别检测每个异常点LED上封装的环氧树脂的厚度；根据每个异常点LED上环氧树脂的厚度，设定对应激光功率，激光照射异常点LED区域，气化环氧树脂；其中，所述环氧树脂的标准厚度为D，实测厚度为d，厚度的波动为d-D；D厚度的环氧树脂的激光开窗功率为p；实测厚度d1若为D+（d-D）max时，环氧树脂的激光开窗功率为p1；检测环氧树脂厚度在D附近波动时，激光开窗所需的实际输出功率与环氧树脂厚度变化为线性关系，实际输出功率P=p+（d-D）*K，其中，K=（p1-p）（d1-d）；所述激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：激光气化异常点LED环氧树脂，保留异常点LED的LED芯片；或激光气化异常点LED环氧树脂，并激光脱落异常点LED的LED芯片；所述激光照射异常点LED，气化环氧树脂的步骤还包括：激光气化LED焊接区域残余环氧树脂；每个异常点LED上环氧树脂的厚度采用厚度检测机构检测，所述厚度检测机构的工作距离为10mm±0.5mm，测量量程为0-600um，测量精度为±2um，光点直径为3.5um，光源为440—780nm多波段激光；所述环氧树脂的设定标准厚度为250um，所述激光开窗功率的功率为13.5w，频率为25khz，速度为1000mms，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为1；所述激光气化LED焊接区域残余环氧树脂的激光功率为2.1w，频率为25khz，速度为1000mms，填充方式为单向填充，填充间距为0.02mm，开光延时200μs，关光延时150μs，加工次数为2。

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