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申请/专利权人：江苏拓尔奇光电技术有限公司

摘要：本发明提供了一种集成电路主板的智能贴装焊接控制方法及系统，涉及焊接控制技术领域，包括：采集电路主板上多个焊点涂覆焊膏后的图像，获得主板图像；进行识别，获取多个焊膏量信息，结合焊点图形，计算获得多个焊膏准确性信息；对贴装压力进行优化，获得最优贴装压力，进行贴装控制；贴装完成后，采集电路主板贴装元件的贴装图像，进行识别，获得贴装距离信息；对加热焊膏进行焊接的加热温度和焊接时间进行优化，获得最优加热温度和最优焊接时间，进行焊接控制。本发明解决了传统的贴装焊接控制方法缺乏对贴装焊接参数的精确控制，导致准确性、稳定性和精度较差，进而导致焊接质量和生产效率降低的技术问题。

主权项：1.一种集成电路主板的智能贴装焊接控制方法，其特征在于，所述方法包括：采集对待进行贴装焊接的电路主板上多个焊点涂覆焊膏后的图像，获得主板图像；对所述主板图像进行识别，获取多个焊膏量信息，结合所述多个焊点的焊点图形，计算获得多个焊膏准确性信息；根据所述多个焊膏准确性信息，对贴装焊接在所述电路主板上的贴装元件的贴装压力进行优化，获得最优贴装压力，对所述贴装元件进行贴装控制；贴装完成后，采集所述电路主板贴装所述贴装元件的贴装图像，进行识别，获得贴装距离信息；根据所述贴装距离信息和所述多个焊膏准确性信息，对加热焊膏进行焊接的加热温度和焊接时间进行优化，获得最优加热温度和最优焊接时间，进行焊接控制；其中，根据所述多个焊膏准确性信息，对贴装焊接在所述电路主板上的贴装元件的贴装压力进行优化，包括：根据所述多个焊膏准确性信息，构建对贴装元件贴装在所述电路主板上的贴装压力进行优化的贴装压力函数，如下式： 其中，pre为压力适应度，M为多个焊点的数量，为根据多个焊膏准确性信息的大小分配的第i个焊点的权重，焊膏准确性信息的大小和权重正相关，为贴装压力下第i个焊点贴装后焊膏与焊点图形不符合的幅度；随机生成第一贴装压力，结合所述多个焊膏准确性信息，预测获得多个焊点贴装后焊膏和焊点图像不符合的幅度信息，根据所述贴装压力函数，计算获得第一压力适应度，其中，通过采用样本贴装压力集合、多个样本焊膏准确性信息集合和多个样本偏离幅度信息集合构建焊膏贴装偏离识别器，进行贴装后焊膏和焊点图像不符合的幅度的预测；继续对贴装压力进行随机生成和优化，直到收敛，获得压力适应度最大的贴装压力，作为所述最优贴装压力；其中，根据所述贴装距离信息和所述多个焊膏准确性信息，对加热焊膏进行焊接的加热温度和焊接时间进行优化，包括：根据所述多个焊膏准确性信息，对加热温度和焊接时间优化的预设优化步长进行修正计算，获得优化步长；构建对加热焊膏进行焊接的加热温度和焊接时间进行优化的焊接优化函数，如下式： 其中，wel为焊接适应度，和为融化权重和元件权重，和的和为1，为焊接参数下第i个焊点的焊膏量的融化率，K为贴装准确性系数，为按照焊接参数进行焊接后第i个焊点处贴装元件的上升温度，为贴装距离信息，为贴装元件和电路主板的标准贴装距离；随机生成第一加热温度和第一焊接时间，作为第一焊接参数；采用所述第一焊接参数，结合所述多个焊膏量信息和贴装距离信息，分析获得焊接后所述多个焊点内焊膏的融化率和贴装元件的上升温度，基于所述焊接优化函数，计算获得第一焊接适应度；继续对焊接的加热温度和焊接时间进行优化，直到收敛，输出焊接适应度最大的焊接参数，获得所述最优加热温度和最优焊接时间。

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