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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：提供一种能够改善时间裕量的具有封装基体基底的电子设备。所述电子设备包括：基体基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和位于所述多个层之间的多个布线层；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上；信号线，设置在所述多个布线层中的一个布线层中并使控制器芯片连接到所述至少一个存储器半导体芯片；以及一对开路短截线，设置在另一布线层中，连接到信号线的两端并延伸为以一定间隙彼此面对。
主权项：1.一种电子设备，所述电子设备包括：基体基底，包括基底基体，所述基底基体包括多个层和设置在所述多个层之间的多个布线层，其中，所述层包括第一接地布线层、第二接地布线层、第一信号布线层和第二信号布线层，其中，第一信号布线层和第二信号布线层设置在第一接地布线层与第二接地布线层之间，接地平面层分别设置在第一接地布线层和第二接地布线层中；控制器芯片和至少一个存储器半导体芯片，安装在基体基底上；至少一条第一信号线，设置在第一信号布线层中并且使控制器芯片连接到所述存储器半导体芯片；至少一对开路短截线，设置在第二信号布线层中，连接到所述第一信号线的两端，彼此电连接，并且彼此分开；以及多个过孔，贯穿基底基体的一部分以使所述第一信号线的两端和所述一对开路短截线连接，其中，所述至少一对开路短截线中的每个开路短截线的第一端连接到所述至少一条第一信号线中的相应第一信号线，并且所述至少一对开路短截线中的每个开路短截线的第二端跨过间隙面对所述至少一对开路短截线中的另一个开路短截线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 具有封装基体基底的电子设备
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