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申请/专利权人：四川晶辉半导体有限公司

摘要：一种直流驱动保护电源集成封装芯片，包括：以SOP23‑5形式封装于一个塑基的四个二极管芯片及一个续流管芯片，四个二极管芯片构成桥式整流电路，桥式整流电路的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；续流管芯片一端连接桥式整流电路输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，用于在输出端的直流正极端和PIN1引脚并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端时，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护。仅通过一个集成封装芯片实现直流驱动保护电源，极大缩小体积，提高生产效率，节约成本，产品更加集成稳定。

主权项：1.一种直流驱动保护电源集成封装芯片，其特征在于，包括：以SOP23-5形式封装于一个塑基的第I二极管芯片（01）、第II二极管芯片（02）、第III二极管芯片（03）、第IV二极管芯片（04）及一个续流管芯片（05），其中：第I二极管芯片（01）、第II二极管芯片（02）、第III二极管芯片（03）、第IV二极管芯片（04）构成桥式整流电路，桥式整流电路的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；续流管芯片（05）一端连接桥式整流电路输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，用于在输出端的直流正极端和PIN1引脚并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端时，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护；PIN5引脚为第一交流输入脚（20），PIN4引脚为第二交流输入脚（30），第一交流输入脚（20）和第二交流输入脚（30）作为桥式整流电路的输入端，用于连接交流电；PIN3引脚为直流负极输出脚（60），PIN2引脚为直流正极输出脚（50），直流负极输出脚（60）和直流正极输出脚（50）作为桥式整流电路的输出端，用于以直流正极输出脚（50）作为直流正极、以直流负极输出脚（60）作为直流负极输出直流电；PIN1引脚为功能输出脚（40）；直流正极输出脚（50）和功能输出脚（40）在应用时，用于并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端，使续流管芯片（05）消耗高电动势以对各元件进行保护；第一交流输入脚（20）连接第一基岛（21），第一基岛（21）连接有第二基岛（22）；第二交流输入脚（30）连接第三基岛（31），第三基岛（31）连接有第四基岛（32）；直流负极输出脚（60）连接第五基岛（61），第五基岛（61）连接有第六基岛（62）；直流正极输出脚（50）连接第七基岛（51），第七基岛（51）连接有第八基岛（52），第八基岛（52）连接有第九基岛（53）；功能输出脚（40）连接第十基岛（41）；第I二极管芯片（01）连接于第一基岛（21）和第九基岛（53）之间；第II二极管芯片（02）连接于第二基岛（22）和第六基岛（62）之间；第III二极管芯片（03）连接于第三基岛（31）和第五基岛（61）之间；第IV二极管芯片（04）连接于第四基岛（32）和第七基岛（51）之间；续流管芯片（05）连接于第八基岛（52）和第十基岛（41）之间；第一基岛（21）、第二基岛（22）、第三基岛（31）、第四基岛（32）为上层框架；第七基岛（51）、第八基岛（52）、第九基岛（53）、第五基岛（61）、第六基岛（62）、第十基岛（41）为下层框架；上层框架与下层框架之间具有预设间距，用于容纳第I二极管芯片（01）、第II二极管芯片（02）、第III二极管芯片（03）、第IV二极管芯片（04）和续流管芯片（05）；第一基岛（21）对应于第九基岛（53）设置，第二基岛（22）对应于第六基岛（62）设置，第三基岛（31）对应于第五基岛（61）设置，第四基岛（32）对应于第七基岛（51）设置；续流管芯片（05）一面贴于第八基岛（52），另一面连接有跨架（71），跨架（71）连接第十基岛（41）；第I二极管芯片（01）、第II二极管芯片（02）、第III二极管芯片（03）位于塑基的长度方向中线一侧，第IV二极管芯片（04）、续流管芯片（05）位于塑基的长度方向中线另一侧；第I二极管芯片（01）的负极连接第一基岛（21），正极连接第九基岛（53）；第II二极管芯片（02）的正极连接第二基岛（22），负极连接第六基岛（62）；第III二极管芯片（03）的正极连接第三基岛（31），负极连接第五基岛（61）；第IV二极管芯片（04）的负极连接第四基岛（32），正极连接第七基岛（51）；续流管芯片（05）的正极连接第八基岛（52），负极通过跨架（71）连接第十基岛（41）。

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