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申请/专利权人:中国科学院上海硅酸盐研究所;慈溪生物材料表面工程中心
摘要:本发明公开一种离子同极溅射镀膜装置及方法。所述离子同极溅射镀膜装置的靶材与基体设置于阴极同一极,且阴极连接负电压电源;所述装置包括:内设有等离子源的真空室;所述真空室的外壳接地;作为阴极的样品台;等离子源;真空装置;真空室的腔体与所述真空装置和气体源相互连通;气体源;通过阀门控制气体源的流量;靶材;所述靶材设置于样品台上,与样品台直接接触导电;负电压电源;所述负电压电源与样品台连接;伺服电机;控制器;所述控制器控制伺服电机转动、负电压电源电压调节、气体源流量调节、真空装置抽真空和等离子源功率。该装置设计靶材与基体同处一极,不仅能够实现绝缘体溅射镀膜,而且可以同时提高溅射产率和沉积速率。
主权项:1.一种离子同极溅射镀膜装置,其特征在于,所述离子同极溅射镀膜装置的靶材与基体设置于阴极同一极,且阴极连接负电压电源;所述装置包括:内设有等离子源的真空室;所述真空室的外壳接地;作为阴极的样品台;所述样品台设置在真空室底部,连接负电压电源,并被伺服电机驱动旋转;等离子源;所述等离子源设置于样品台上方,并与控制器连接;真空装置;真空室的腔体与所述真空装置和气体源相互连通;气体源;通过阀门控制气体源的流量;靶材;所述靶材设置于样品台上,与样品台直接接触导电;负电压电源;所述负电压电源与样品台连接;伺服电机;所述伺服电机分别与样品台和控制器连接,伺服电机在控制器的控制下带动样品台、靶材以设定速度运动;控制器;所述控制器控制伺服电机转动、负电压电源电压调节、气体源流量调节、真空装置抽真空和等离子源功率。
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