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申请/专利权人：洛克利光子有限公司
摘要：一种硅中介层100。所述硅中介层100包括：硅层101，所述硅层包括各自可连接到光纤103的一个或多个光波导102；光学有源部件104，所述光学有源部件被配置成将从所述光纤103接收到的光信号转换成电信号或将电信号转换成光信号并且将所述光信号提供到所述光纤103；以及一个或多个电互连件105，所述一个或多个电互连件连接到所述光学有源部件104并且可连接到印制电路板、单独的管芯、单独的衬底或晶片级封装件。
主权项：1.一种硅中介层，所述硅中介层包括：绝缘体上双硅DSOI晶片，其包括硅层，所述硅层包括各自可连接到光纤的一个或多个光波导；V形槽，其位于所述硅层中，其中，所述一个或多个光波导中的第一光波导具有第一终端，所述第一终端位于所述V形槽的端部处；单模光纤，其位于所述V形槽中并且被光学连接到所述第一光波导，其中，所述第一光波导的第一终端面向所述单模光纤的终端；光学有源部件，所述光学有源部件被配置成将从所述光纤接收到的光信号转换成电信号或将电信号转换成光信号并且将所述光信号提供到所述光纤；一个或多个电互连件，所述一个或多个电互连件连接到所述光学有源部件并且可连接到印制电路板、单独的管芯、单独的衬底或晶片级封装件，其中，所述一个或多个电互连件包括焊料；金属重分布层，所述金属重分布层形成所述光学有源部件与所述一个或多个电互连件之间的电连接的一部分；其中，所述单模光纤通过盖帽被固定在所述V形槽中，所述盖帽通过回流兼容接头被附接到所述中介层，所述回流兼容接头的材料包括焊料或环氧树脂并且具有高于所述一个或多个电互连件的焊料的熔化温度。
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