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申请/专利权人：南京先正电子股份有限公司
摘要：本发明涉及一种大通流容量耐长期潮湿电表压敏电阻器及其制备方法，其中制备方法包括：步骤一，氧化锌压敏电阻芯片焊接清洗后浸涂水状环氧树脂，浸涂高度以不超过后续环氧包封的高度为限，常温固化8‑24小时；步骤二，将氧化锌压敏电阻芯片上架进行环氧粉末包封，从包封机中取出后冷透前进行升温固化，即可得到压敏电阻器。本发明由于氧化压敏电阻器芯片在微观条件下为多孔陶瓷，在浸入水状环氧树脂时，流动性好的环氧树脂会渗入氧化锌压敏电阻芯片表层0.2‑0.5毫米，排出空间隙的气体，固化后形成厚度为0.1‑0.3毫米的保护膜层；相同的银片，经过此工艺加工后产品，耐雷电流820μs冲击能力和耐潮湿能力大幅度提高。
主权项：1.一种大通流容量耐长期潮湿电表压敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，氧化锌压敏电阻芯片焊接清洗后浸涂水状环氧树脂，浸涂高度以不超过后续环氧包封的高度为限，常温固化8-24小时：步骤二，将氧化锌压敏电阻芯片上架进行环氧粉末包封，从包封机中取出后冷透前进行升温固化，即可得到压敏电阻器；其中，环氧树脂渗入陶瓷表层0.2-0..5毫米并且在固化后形成厚度为0.1-0.3毫米的保护膜层，浸涂水状环氧树脂的硬度低于环氧粉末包封层的硬度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京先正电子股份有限公司 一种大通流容量耐潮湿电表压敏电阻器及其制备方法
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