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申请/专利权人：永道射频技术股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种RFID电子标签技术领域的非对称RFID标签结构，包括基材；胶材，设于基材的一侧；RFID芯片，设于基材的另一侧，且基材沿长度方向以RFID芯片为中心划分为第一部分和第二部分；导电线路，设于基材的另一侧，导电线路包括：电感回路，与RFID芯片构成闭合回路，第一偶极子辐射臂，位于第一部分，且通过第一耦合线路与电感回路的一侧连接，第二偶极子辐射臂，位于第二部分靠近第一部分的一侧，且通过第二耦合线路与电感回路的另一侧连接；本实用新型通过非对称设计，在避免增加制造成本的前提下，提高了RFID标签的通用性，从而适合多种形状或材质的内包装使用，降低了用户需要选择多种RFID标签的进行应用的复杂度，优化了用户的采购成本。
主权项：1.一种非对称RFID标签结构，其特征在于，包括：基材（1）；胶材（2），设于所述基材（1）的一侧；RFID芯片（3），设于所述基材（1）的另一侧，且所述基材（1）沿长度方向以所述RFID芯片（3）为中心划分为第一部分（11）和第二部分（12），所述第一部分（11）的长度小于所述第二部分（12）的长度；导电线路（4），设于所述基材（1）的另一侧，且所述基材（1）的宽度大于所述导电线路（4）的宽度，所述导电线路（4）包括：电感回路（41），与所述RFID芯片（3）构成闭合回路，第一偶极子辐射臂（42），位于所述第一部分（11），且通过第一耦合线路（44）与所述电感回路（41）的一侧连接，第二偶极子辐射臂（43），位于所述第二部分（12）靠近所述第一部分（11）的一侧，且通过第二耦合线路（45）与所述电感回路（41）的另一侧连接；其中，所述第一耦合线路（44）和所述第二耦合线路（45）均位于所述电感回路（41）靠近所述RFID芯片（3）的一端。
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百度查询： 永道射频技术股份有限公司 一种非对称RFID标签结构
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