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一种焊接承载结构和波峰焊接设备 

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申请/专利权人:龚巧芳

摘要:本申请提供一种焊接承载结构和波峰焊接设备,其中焊接承载结构用以在IGBT模块焊接中对其进行承载,所述焊接承载结构包括承载托盘和镶块。所述承载托盘呈矩形结构设置,所述承载托盘上设置有安装区域,所述安装区域包括两个,并且两个安装区域并排设置且相互隔开,所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成。所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配,因此,所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内,所述镶块用以放置所述IGBT模块,并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。本申请提供的焊接承载结构,通过将承载托盘和镶块作可拆卸连接以实现提高焊接承载结构适配性的效果。

主权项:1.一种焊接承载结构,焊接承载结构用以在焊接过程中,对IGBT模块进行承载,以供焊接设备对IGBT模块进行焊接,其特征在于,所述焊接承载结构包括:承载托盘,所述承载托盘呈矩形结构设置,所述承载托盘上设置有安装区域,所述安装区域包括两个,并且两个安装区域并排设置且相互隔开,所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成;镶块,所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配,因此,所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内,所述镶块用以放置所述IGBT模块,并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。

全文数据:

权利要求:

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