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一种波峰焊治具 

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申请/专利权人:西安金百泽电路科技有限公司;成都金百泽科技有限公司

摘要:本实用新型提供了一种波峰焊治具,包括边框与支撑件,边框与支撑件连接;支撑件连接有压块和弹片;压块朝靠近电路板的方向延伸,弹片朝靠近电路板的电子元件的方向延伸。波峰焊治具远离边框的区域放置有电路板,电路板上设置有电子元件。与支撑件连接的压块可以压住电路板,与支撑件连接的弹片可以压住电子元件。结合压块和弹片可以提高电路板的平整度,防止电路板在波峰焊的过程中产生翘曲,从而提高焊接后的电路板的良品率。

主权项:1.一种波峰焊治具,其特征在于,包括边框与支撑件,所述边框与所述支撑件连接;所述支撑件连接有压块和弹片;所述压块朝靠近电路板的方向延伸,所述弹片朝靠近所述电路板的电子元件的方向延伸。

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权利要求:

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