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申请/专利权人：科锐LED公司
摘要：公开了发光二极管（LED）封装以及更具体地LED封装中的发射高度布置以及相关器件和方法。公开了LED封装、LED芯片和相关器件布置，包括LED芯片类型、发光材料和或覆盖结构的各种组合布置在一起，同时还为相应的发光表面提供基本上均匀的发射高度。LED芯片可以配置有不同的高度或厚度，以补偿用于提供不同发射颜色的发光材料和或覆盖结构的变化。具有不同发射颜色的相应LED封装和或LED芯片可以彼此靠近组装，提高了发射高度均匀性。
主权项：1.一种方法，包括：提供定义第一色点的第一发光二极管（LED）芯片和第一发光材料层；提供定义第二色点的第二LED芯片，所述第二色点与所述第一色点不同；以及减小第一LED芯片和所述第二LED芯片中的至少一者的厚度，使得由所述第一LED芯片和所述第一发光材料层形成的第一发射高度与所述第二LED芯片的第二发射高度相差100微米（μm）以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 科锐LED公司 发光二极管封装中的发射高度布置以及相关器件和方法
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