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申请/专利权人：深圳市傲川科技有限公司
摘要：本申请提供了一种低介电导热相变垫片及其制备方法。导热相变垫片按质量份数计包括：相变基体25‑35份、第一低介电导热填料55‑70份、第二低介电导热填料5‑10份和偶联剂0.1‑0.5份；其中，所述第一低介电导热填料的粒径为100‑300μm，所述第二低介电导热填料的粒径为3‑50μm。通过优化低介电导热填料的粒径分布，并且加入偶联剂以改善低介电导热填料与相变基体的界面相容性，可以有效提升低介电导热填料在相变基体中的填充量，使得导热相变垫片具备优异的低介电性能和导电性能，通过加入偶联剂，还可以提升低介电导热填料与相变基体的粘附性，从而减少在温度达到或超过相变点时填料溢出的风险。
主权项：1.一种低介电导热相变垫片，其特征在于，按质量份数计包括：相变基体25-35份、第一低介电导热填料55-70份、第二低介电导热填料5-10份和偶联剂0.1-0.5份；其中，所述第一低介电导热填料的粒径为100-300μm，所述第二低介电导热填料的粒径为3-50μm。
全文数据：
权利要求：
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