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申请/专利权人：华中科技大学
摘要：本发明公开了一种基于相变材料的逆向设计光子仿真器及逆向设计方法，属于集成光子器件设计领域，包括：芯片，包括从下至上依次设置的硅衬底层、氧化硅层、平板光波导以及相变材料层；相变材料层未覆盖输入端口和输入端口；光调控模块，设置于芯片上方，可进行三维平移，用于对相变材料层中不同位置进行激光照射，以改变相应位置处相变材料的状态；信号光源，设置于平板光波导的输入端口一侧，用于输入激光信号；以及光电探测模块，设置于平板光波导的输出端口一侧，用于探测输出光信号的光功率，得到芯片的光学响应；优选地，平板光波导的输出端口还集成有非线性材料。本发明能够有效提高集成光子器件逆向设计的效率，并减少所需消耗的计算资源。
主权项：1.一种基于相变材料的逆向设计光子仿真器，其特征在于，包括：信号光源3，芯片，光调控模块以及光电探测模块7；所述芯片包括从下至上依次设置的硅衬底层、氧化硅层、平板光波导1以及相变材料层2；所述相变材料层2未覆盖所述平板光波导1的输入端口和输入端口；所述光调控模块设置于所述芯片上方，可进行三维平移，用于对所述相变材料层2中不同位置进行激光照射，以改变相应位置处相变材料的状态，从而影响所述平板光波导1中的光场传输；所述信号光源3设置于所述平板光波导1的输入端口一侧，用于向所述平板光波导1输入激光信号；所述光电探测模块7设置于所述平板光波导1的输出端口一侧，用于探测所述平板光波导1输出的光信号的光功率，得到所述芯片的光学响应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 基于相变材料的逆向设计光子仿真器及逆向设计方法
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