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申请/专利权人：天体人工智能公司
摘要：各种实施例提供了一种线路封装件，其包括：电子集成线路，该电子集成线路包括多个处理元件；以及多个双向光子通道，例如，在电子集成线路下面的光子集成线路中实施，这些双向光子通道将处理元件连接到电‑光子网络中。处理元件包括具有光子通道接口的消息路由器。每个双向光子通道在一端处与处理元件中的第一处理元件的消息路由器的光子通道接口接合，并且在另一端处与处理元件中的第二处理元件的消息路由器的光子通道接口接合，并且被配置为在第一处理元件和第二处理元件的消息路由器之间光学地传递消息例如，分组。
主权项：1.一种线路封装件，其包括：电子集成线路，其包括多个处理元件，每个处理元件包括消息路由器，所述消息路由器包括光子通道接口；以及多个双向光子通道，其将所述处理元件连接到电-光子网络中，每个双向光子通道在第一端处与所述处理元件中的第一处理元件的所述消息路由器的光子通道接口接合，并在第二端处与所述处理元件中的第二处理元件的所述消息路由器的光子通道接口接合，并且被配置为在所述第一处理元件和所述第二处理元件的所述消息路由器之间光学地传递分组，其中每个双向光子通道包括两个方向上的一个或多个单向光子链路，并且其中每个单向光子链路包括在输入端处的光学调制器、在输出端处的光电检测器以及将所述光学调制器连接到所述光电检测器的光学波导，并且其中每个光子通道接口包括用于其在所述输入端处接合的每个单向光子链路的调制器驱动器，以及用于其在所述输出端处接合的每个单向光子链路的跨阻放大器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天体人工智能公司 用于机器学习的电-光子网络
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