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申请/专利权人：山东汉芯科技有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片封装防偏移焊线装置，属于芯片封装技术领域。该芯片封装防偏移焊线装置，包括工作台，及安装在工作台的表面焊接架、焊接头和放置台，所述焊接头的内部设置有断线机构，所述断线机构包括按压套筒、驱动组件，以及拉断组件，所述焊接头内部通道靠近芯片的一端滑动设置有按压套筒，所述焊接架的内部设置有用于驱动焊接头滑动的气缸，气缸驱动焊接头上升时按压套筒通过驱动组件能够保持不动，所述拉断组件用于对焊点引线进行拉断。通过断线机构能够在扯断引线时按压焊点和芯片的表面，能够有效的防止拉断引线时，对芯片产生的反作用力导致芯片的位置偏差，从而影响下一次对芯片焊线的定位。
主权项：1.一种芯片封装防偏移焊线装置，包括工作台（1），及安装在工作台（1）的表面焊接架（2）、焊接头（3）和放置台（4），所述焊接架（2）的内部安装有焊接头（3），所述放置台（4）设于焊接头（3）的正下方，所述焊接头（3）的内部中空形成通道，其特征在于：所述焊接头（3）的内部设置有断线机构（5），所述断线机构（5）包括按压套筒（502）、驱动组件，以及拉断组件，所述焊接头（3）内部通道靠近芯片的一端滑动设置有按压套筒（502），所述焊接架（2）的内部设置有用于驱动焊接头（3）滑动的气缸（501），气缸（501）驱动焊接头（3）上升时按压套筒（502）通过驱动组件能够保持不动，所述拉断组件用于对焊点引线进行拉断；所述放置台（4）表面设置有支撑机构（6），所述支撑机构（6）包括限位座（609）、用于驱动限位座（609）移动的调节组件，以及对多组限位座（609）之间间隙进行支撑的支撑组件。
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百度查询： 山东汉芯科技有限公司 一种芯片封装防偏移焊线装置
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