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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本发明提供了一种化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺，以化学机械抛光剂的总质量计，化学机械抛光剂包括以下组分及重量百分含量：无机纳米颗粒10～60wt％；化学添加剂0.1～10wt％，以及pH调节剂和水；无机纳米颗粒至少包括二氧化铈纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒和金刚石纳米颗粒。本发明的化学机械抛光剂包括无机纳米颗粒，且无机纳米颗粒至少包括二氧化铈纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒和金刚石纳米颗粒，适用于抛光硬度更大的衬底如SiC衬底、Al2O3衬底、金刚石衬底等，同时该化学机械抛光剂大幅度地提高了抛光的效率，提升了抛光厚度的均匀性，另外，无机纳米颗粒的纳米尺寸也抑制了化学机械抛光工艺中常见的划伤缺陷，为半导体器件良率的稳定性提供了足够的保障。
主权项：1.一种化学机械抛光剂，其特征在于，以所述化学机械抛光剂的总质量计，所述化学机械抛光剂包括以下组分及重量百分含量：无机纳米颗粒10～60wt％；化学添加剂0.1～10wt％，以及pH调节剂和水；所述无机纳米颗粒至少包括二氧化铈纳米颗粒、二氧化硅纳米颗粒和金刚石纳米颗粒。
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权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺
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