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申请/专利权人：新美光(苏州)半导体科技有限公司
摘要：本发明实施例涉及一种半导体材料微孔表面湿法处理装置及湿法处理方法，其中，半导体材料微孔表面湿法处理装置包括：槽体，用于容纳待处理部件及处理溶液，待处理部件上分布有多个微孔，密封安装于槽体内，处理溶液由槽体一侧流入，经微孔由另一侧流出；还包括：调压腔室，包括一端面具有开口部的壳体，壳体安装于槽体上，待处理部件放置于开口部上，壳体与待处理部件之间形成与微孔连通的调压腔室；压力控制装置，与调压腔室相连通，用于控制调压腔室内的压力，以使得从待处理部件上方注入的处理溶液以预设流速流经微孔。如此，可以较好地将微孔内的气体排出，使得对微孔内壁的湿法处理比较均匀。
主权项：1.一种半导体材料微孔表面湿法处理装置，包括：槽体，用于容纳待处理部件及处理溶液，所述待处理部件上分布有多个微孔，密封安装于所述槽体内，所述处理溶液由所述槽体一侧流入，经所述微孔由另一侧流出；其特征在于，还包括：调压腔室，包括一端面具有开口部的壳体，所述壳体安装于所述槽体上，所述待处理部件放置于所述开口部上，所述壳体与所述待处理部件之间形成与所述微孔连通的调压腔室；压力控制装置，与所述调压腔室相连通，用于控制所述调压腔室内的压力，以使得从所述待处理部件上方注入的处理溶液以预设流速流经所述微孔；所述微孔的深度尺寸至少包括两种，所述调压腔室设有两个以上，单个所述调压腔室与深度尺寸差值小于设定值的所述微孔相连通，所述压力控制装置与所述调压腔室对应设置，以实现对不同深度尺寸的所述微孔内的所述处理溶液的流速进行差异化控制。
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