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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，用于对基板进行处理，所述基板处理装置具有：第一改性装置，其用于针对将第一基板的表面与第二基板的表面进行接合所得到的重合基板，在所述第一基板的内部形成沿面方向从中心部至少朝向该第一基板的作为去除对象的周缘部延伸的内部面改性层；第二改性装置，其用于在所述第一基板的内部形成沿所述周缘部与中央部的边界在厚度方向上延伸的周缘改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点将所述第一基板的背面侧分离。
主权项：1.一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；旋转机构，其使所述基板保持部旋转；移动机构，其使所述基板保持部沿水平方向移动；改性装置，针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，一边通过所述旋转机构使所述基板保持部旋转，一边通过所述改性装置沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层，并且，在形成了所述周缘改性层后，针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，一边通过所述旋转机构使所述基板保持部旋转、或者通过所述移动机构使所述基板保持部沿水平方向移动，一边通过所述改性装置沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层；周缘去除装置，在通过所述改性装置形成了所述内部面改性层后，所述周缘去除装置针对所述第一基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及基板分离装置，在通过所述周缘去除装置去除了所述周缘部后，所述基板分离装置以所述内部面改性层为基点来将所述第一基板分离。
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百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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