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一种低剖面宽带宽角紧耦合天线单元及阵列 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第五十四研究所

摘要:本发明公开了一种低剖面宽带宽角紧耦合天线单元及阵列,属于雷达和通讯技术领域。天线单元包括宽角匹配层、耦合层、天线层、以及馈电层,整体结构采用多层印制板工艺加工而成。天线阵列由天线单元按照指定的单元间距规则的进行排布。本发明的天线单元采用了多层印制板加工技术,极大地降低了后期紧耦合天线阵列的组装、焊接难度,也增加了天线阵列可靠性。天线阵列采用微带线口径耦合馈电结构,省去了传统偶极子紧耦合阵列天线宽带巴伦的设计,极大地简化了紧耦合阵列天线的设计难度。

主权项:1.一种低剖面宽带宽角紧耦合天线阵列,其特征在于,包括以矩形阵列方式排布的多个低剖面宽带宽角紧耦合天线单元;每行中相邻天线单元的相邻的半耦合贴片紧贴并构成完整的单个耦合贴片;每个天线单元的金属条带均连接射频连接器,射频连接器垂直于天线单元的底面;在天线单元阵列的底部还设有金属屏蔽盒(12),金属屏蔽盒扣在天线阵列底部;所述射频连接器的下部通过金属屏蔽盒上对应的小孔露在金属屏蔽盒的外部;低剖面宽带宽角紧耦合天线单元从上到下依次包括宽角匹配层(1)、耦合层(2)、天线层(3)和馈电层(4);所述宽角匹配层包括第一介质基板;所述耦合层包括第二介质基板;在第二介质基板的上表面,其中一对边的每个边缘位置均设有半耦合贴片(5);所述天线层包括第三介质基板;所述第三介质基板的下表面设置有金属地板,金属地板中间位置处设有馈电缝隙(10);第三介质基板的上表面设有与馈电缝隙平行且分别位于馈电缝隙两侧的两个辐射贴片(6),每个辐射贴片均通过贯穿第三介质基板的两列的短路柱(7)与金属地板连接;所述馈电层包括第四介质基板,第四介质基板紧贴在所述金属地板(8)的下方,第四介质基板的下表面贴有金属条带(9);位于馈电缝隙正下方的金属条带和馈电缝隙垂直设置;所述第一介质基板设有贯通的通孔;所述金属条带为L形。

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