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申请/专利权人：中国振华集团云科电子有限公司

摘要：一种表贴式厚膜熔断器结构及其制造方法，属于电子元器件领域。包括衬底基片，背电极，表电极，隔热层，熔断体层，包封层，端电极，熔断体本体，熔丝隔离通孔，熔丝；衬底基片的材料为耐高温绝缘材料，背电极位于衬底基片背面的两端，表电极位于衬底基片表面的两端，隔热层位于衬底基片的表面，熔断体层位于隔热层的表面，包封层位于熔断体层的表面，端电极覆盖背电极、表电极及衬底基片的两端，熔丝隔离通孔贯穿熔断体本体，隔离通孔的形状、数量、尺寸及排列方式根据熔丝的具体性能进行设定，采用厚膜一体化集成工艺技术进行制造。解决了现有技术中提高额定电压与降低电弧相矛盾的问题。广泛应用于微型化、高工作电压、低电弧高可靠熔断器领域。

主权项：1.一种表贴式厚膜熔断器结构的制造方法，其特征在于，所述表贴式厚膜熔断器结构包括：衬底基片，背电极，表电极，隔热层，熔断体层，包封层，端电极，熔断体本体，熔丝隔离通孔，熔丝；所述衬底基片的材料为耐高温绝缘材料；所述背电极位于衬底基片背面的两端；所述表电极位于衬底基片表面的两端；所述隔热层位于衬底基片的表面，隔热层的两端与衬底基片表面两端的表电极端接；所述熔断体层位于隔热层的表面，熔断体层的两端与衬底基片表面两端的表电极端接；所述熔断体层的平面结构呈网格型结构，由多个熔丝串并联组成；所述包封层位于熔断体层的表面，包封层的两端与衬底基片表面两端的表电极搭接；所述端电极覆盖背电极、表电极及衬底基片的两端；所述熔丝隔离通孔圆形或槽形，贯穿熔断体本体，隔离通孔的形状、数量、尺寸及排列方式根据熔丝的具体性能进行设定；所述熔丝为隔离通孔之间的熔断体本体端部分；所述表贴式厚膜熔断器结构的制造方法如下：所述隔热层采用厚膜丝网印刷方式制备，所述熔断体层采用厚膜丝网印刷方式制备；（1）材料准备：衬底基片选用陶瓷基片，在陶瓷基片上按熔断器的排列布局尺寸，用划片机划好裂片线，表电极和背电极材料选用含钯量为1%～35%的银钯浆料，隔热层材料选用二氧化硅浆料，熔断体材料选用金浆料或银浆料，包封层材料选用玻璃浆料，端头涂银材料选用含钯量为1%～30%的银钯浆料；（2）在已划线陶瓷基片表面丝网印刷表电极、背电极；（3）在已制备电极的陶瓷基片表面制备隔热层，隔热层的烧成温度为850℃±30℃，隔热层的烧成膜厚为10μm～100μm；（4）在已制备隔热层的表面丝网印刷熔断体层，熔断体的烧成膜厚为1μm～50μm，熔断体的烧成温度为850℃±30℃；（5）在已制备熔断体的表面印刷包封层，包封层的烧成膜厚为5μm～50μm，包封层的烧成温度为600℃±30℃；（6）在已制备包封层的表面印刷产品标识；（7）对印好标识的产品沿相邻电极的中间划线进行第一次条状裂片，然后在条状产品的端面进行涂银，涂银深度为0.1mm～2mm，涂银烧成温度为600℃±30℃；（8）对涂银后的条状产品进行二次颗状裂片；（9）对二次裂片的颗状产品进行电镀，先镀镍，再镀铅或者锡铅，镍层厚度≥3μm。

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