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申请/专利权人：美科陶瓷科技有限公司
摘要：提供一种键合头和键合装置，该键合头包括：底座块；加热块，设置在所述底座块的上方，并产生热；以及抗静电块，以能够吸附芯片的方式配置在所述加热块上方，并配置为与接地电极电连接，以去除残留在表面上的电子。由此，能够有效地去除残留在抗静电块的表面上的电子。
主权项：1.一种键合头，其特征在于，包括：底座块，加热块，设置在所述底座块的上方，并产生热，以及抗静电块，以能够吸附芯片的方式配置在所述加热块上方，并配置为与接地电极电连接，以去除残留在表面上的电子；所述抗静电块包括：抗静电层，用于真空吸附所述芯片，以及种子层，介于所述加热块和所述抗静电层之间，通过将所述种子层用作缓冲层来形成所述抗静电层，以控制所述抗静电层的平整度，所述加热块包括：加热板，在所述加热板的内部配置有通过从外部施加的电源产生热的发热体；以及多个冷却片，以彼此隔开间隔的方式设置在所述加热板的下部，通过多个所述冷却片之间形成的散热空间来冷却所述加热板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美科陶瓷科技有限公司 键合头以及包括该键合头的键合装置
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