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申请/专利权人：济南晶正电子科技有限公司
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧。采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
主权项：1.一种不同尺寸晶圆键合定位装置，其特征在于，所述定位装置配合键合机使用，所述定位装置包括：用于定位第一晶圆的第一定位机构和用于定位第二晶圆的第二定位机构；所述第一定位机构位于靠近键合机支撑装置的一侧，第二定位机构位于远离键合机支撑装置的一侧；所述第一定位机构和第二定位机构均包括至少3个定位柱，所述第一定位机构的各定位柱的高度相同；所述第一定位机构的定位柱的高度低于第二定位机构的定位柱；所述第一定位机构的定位柱和第二定位机构的定位柱均设置于键合机定位槽内，所述定位槽内设置有不同尺寸晶圆定位孔，定位柱插入到定位孔中；所述第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧，平边定位柱至少为两个且位于一条直线上；或者，所述第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧，V槽边定位柱到圆心的距离小于圆边定位柱到圆心的距离。
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